近日，第 26 届中国国际工业博览会高校展区系列走访活动开展，来自中央驻沪媒体、上海本地媒体、上海教育系统媒体等多家媒体记者走进我校，对高学海团队的高端传动系统智能设计与制造团队的风电主轴承国产化创新成果，以及李志松团队基于微光斑技术的显微光学参数测量系统成果开展专题采访，近距离了解两项助力产业自主可控的硬核科技成果。
风电主轴承是风力发电机组的“核心关节”，承载叶片旋转全部载荷。一旦轴承发生失效，整台风电机组就将停机，维修成本可达轴承本身价格的数十倍。长期以来，“可靠性不足、寿命不达标、异常失效频发” 是制约国内风电产业链发展的一大痛点。针对行业现实难题，我校高端传动系统智能设计与制造团队持续攻关，成功研发出覆盖设计、工艺、验证、应用全链条的国产化解决方案，为大国重器装上自主可控的“中国关节”。项目负责人高学海副教授表示，这项成果并非实验室里的纸面技术突破，而是扎根风场实际故障问题生长出来的实用解决方案。区别于传统 “只设计轴承零部件” 的研发模式，团队创新提出 “设计轴系” 整机协同研发思路，将风机传动链视作有机整体，把轴承作为和叶片、主轴、齿轮箱协同配合的系统单元开展研究。依托大量产研合作实践，团队搭建起包含数百种工况场景的风机轴承设计知识库与失效模式库，实现由单一滚道评估升级为多因素全要素耦合分析，推动轴承研发从被动适配整机，转向主动优化整机系统性能。
据了解，该套国产化全链条方案关键性能对标国际同类产品，相比进口产品，成本降低 30% 以上，供货周期由原先 8 个月压缩至 4 个月，有效缓解风电整机制造企业抢装窗口期供货紧张的困境，破解行业 “等米下锅” 的难题。
同时，媒体探访了李志松团队面向半导体先进制造研发的基于微光斑技术的显微光学参数测量系统。针对先进半导体制程下传统检测设备存在的技术短板，该中试装备采用显微聚焦光路与光谱反射干涉技术，实现微米级微区薄膜厚度与光学参数的无损高精度检测，可满足晶圆微结构、MEMS 器件等图形化样品检测需求，弥补国内精密微区检测的技术缺口，团队希望借助工博会平台寻求技术合作，开展成果科普推广。
本次第 26 届中国国际工业博览会是展示高校科技创新力量的重要平台。学校科技处积极对接多家主流媒体进校专访，旨在全方位展示学校立足产业需求、坚持产研融合的科研成果，讲好高校服务制造业高质量发展的创新故事，进一步扩大技术成果行业影响力，加速推动高校科创成果对接产业落地，助力我国新能源装备与半导体产业高质量发展。